❶ 打开器件封装，显示出Place_Bound_Top区域，如图44-1所示。
图44-1 显示Place_Bound_Top区域
❷ 选择菜单“Setup→Areas→Package Height”，选中封装的Place_Bound_Top区域，设置“Options”侧边栏，在“Min height”“Max height”中输入数值，如图44-2所示。单击鼠标右键，在弹出的快捷菜单中选择“Done”即可完成操作。
图44-2 设置“Options”侧边栏
