实例38　创建盲埋孔（方式二）

下面以8层板为例，讲解创建盲埋孔的第二种方式。

❶ 创建两个常规过孔，文件名分别为“VIA10D4”和“VIA18D8”。

❷ 打开PCB Editor后，选择菜单“Setup→B/B Via Definitions→Define B/B Via”，在弹出的窗口中进行如图38-1所示的设置。对图38-1中的参数含义说明如下。

图38-1　“Blind/Buried Vias”窗口

●Bbvia Padstack：自行输入盲埋孔名称。

●Padstack to Copy：从封装库中选择常规过孔。

●Start Layer：选择起始层，这里选择“TOP”。

●End Layer：选择结束层，这里选择“GND02”。

❸ 单击“Add BBVia”按钮，继续创建盲埋孔“VIA18D8_L2-L7”和盲埋孔“VIA10D4_L7- L8”，设置完成后如图38-2所示。

图38-2　设置完成

❹ 单击“OK”按钮，此PCB项目的盲埋孔创建完成。